大摩:華虹半導體今年下半財年至明年上半財年毛利率將明顯提升
看好股價仍有約25%潛在上升空間
芯片股周四普遍上揚,其中,獲摩根士丹利調高評級的華虹半導體 (01347)股價曾升逾8%,高見24.25元。大摩指,由於華虹的產能利用率已回復至逾100%,預計今年下半財年晶圓價格將上漲10%,加上華虹今年下半財年至明年上半財年毛利率將明顯提升,故此調高華虹評級至「增持」,目標價調升64.7%至28元。
華虹股價今年來累升21%
華虹股價今年來累升21%,跑贏恒指的7%。大摩認為,華虹股價造好,相信與公司走出首季谷底,展現業務復甦有關,預期其第二季營業收入指引將會上調,因此看好股價仍有約25%潛在上升空間。
大摩預期,在晶圓廠利用率提高、晶圓價格上漲、產品結構改善三大因素推動下,華虹2024財年下半年至2025財年上半年的毛利率表現將由6.4%提升至17.1%。
其他芯片股方面,晶門半導體 (02878)升近3%,上海復旦 (01385)升逾2%,中芯國際 (00981)升逾1%。